A professional semiconductor packaging solution manufacturer
專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體封裝解決方案廠(chǎng)家
專(zhuān)業(yè)從事自動(dòng)化智能設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)
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東莞市光粒智能裝備有限公司是專(zhuān)業(yè)從事自動(dòng)化智能設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)；公司在半導(dǎo)體和LED模組生產(chǎn)制造設(shè)備領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專(zhuān)利及軟件著作權(quán)。
公司從2020年開(kāi)始進(jìn)入mini LED行業(yè)，專(zhuān)注開(kāi)發(fā)塑封設(shè)備，保證了每年一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并且在核心結(jié)構(gòu)方面有了非常大的突破。目前設(shè)備的市占率在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。
基于對(duì)IC的塑封工藝和設(shè)備的研究，公司選擇了先進(jìn)封裝的C-molding的塑封作為突破口，經(jīng)過(guò)數(shù)年努力，開(kāi)發(fā)了IC系列的塑封設(shè)備和模具。
公司力爭(zhēng)緊跟市場(chǎng)步伐，不斷地推陳出新。為市場(chǎng)創(chuàng)造更大價(jià)值，為客戶(hù)提供一流服務(wù)。
工廠(chǎng)面積 （㎡）
合作伙伴
資質(zhì)證書(shū)
產(chǎn)品中心
全自動(dòng) Mini/Micro LED -COB塑封機(jī)
新聞動(dòng)態(tài)
2025
02-05
服務(wù)熱線(xiàn)：
聯(lián)系方式
電話(huà)：18038296209
郵箱：lihc@wizshine.com
地址：東莞市東坑鎮(zhèn)沿河西一路10號(hào)
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