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該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB 或玻璃基板上進(jìn)行貼膜、壓合的全自動(dòng)化設(shè)備
該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB 或玻璃基板上進(jìn)行貼膜的全自 動(dòng)化設(shè)備
該設(shè)備是在 Mini/micro LED球形、半球形，以及GOB工藝下，進(jìn)行基板上的塑封全自動(dòng)化設(shè)備
該設(shè)備是通過(guò)自動(dòng)上板，自動(dòng)撒粉裝置，將待塑化的材料送入模腔， 經(jīng)過(guò)加熱固化后，實(shí)現(xiàn)壓縮成型封裝方法的全自動(dòng)化設(shè)備
該設(shè)備是在 Mini/micro LED PCB或玻璃基板上進(jìn)行塑封的全自動(dòng)化設(shè)備
為應(yīng)運(yùn)于塑封設(shè)備，我司自行設(shè)計(jì)、制作的高品質(zhì)模具
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